在該新產(chǎn)品介紹(NPI)發(fā)布會舉行之后，即可成立一個FMEA團隊，包括生產(chǎn)總監(jiān)、工藝工程師、產(chǎn)品工程師、測試工程師、質(zhì)量工程師、材料采購員以及項目經(jīng)理，質(zhì)量工程師領(lǐng)導(dǎo)該團隊。FMEA首次會議的目標是加強初始生產(chǎn)工藝MPI (Manufacturing Process Instruction)和測試工藝TPI(Test Process Instruction)中的質(zhì)量控制點同時團隊也對產(chǎn)品有更深入的了解，一般首次會議期間和之后的主要任務(wù)包括： 
 
　　1．工藝和生產(chǎn)工程師一步一步地介紹工藝流程圖，每一步的工藝功能和要求都需要界定。

　　2．團隊一起討論并列出所有可能的失效模式、所有可能的影響、所有可能的原因以及目前每一步的工藝控制，并對這些因素按RPN進行等級排序。例如，在屏幕印制(screen print)操作中對于錯過焊膏的所有可能失效模式，現(xiàn)有的工藝控制是模板設(shè)計SD (Stencil Design)、定期地清潔模板、視覺檢測VI(Visual Inspection)、設(shè)備預(yù)防性維護PM (Preventive Maintenance)和焊膏粘度檢查。工藝工程師將目前所有的控制點包括在初始的MPI中，如模板設(shè)計研究、確定模板清潔、視覺檢查的頻率以及焊膏控制等。

　　3. FMEA團隊需要有針對性地按照MEA文件中的控制節(jié)點對現(xiàn)有的生產(chǎn)線進行審核，對目前的生產(chǎn)線的設(shè)置和其它問題進行綜合考慮。如干燥盒的位置，審核小組建議該放在微間距布局設(shè)備(Fine-pitch Placementmachine)附近，以方便對濕度敏感的元器件進行處理。
 
　　4. FMEA的后續(xù)活動在完成NPI的大致結(jié)構(gòu)之后，可以進行FMEA的后續(xù)會議。會議的內(nèi)容包括把現(xiàn)有的工藝控制和NPI大致結(jié)構(gòu)的質(zhì)量報告進行綜合考慮，F(xiàn)MEA團隊對RPN重新進行等級排序，每一個步驟首先考慮前三個主要缺陷，確定好推薦的方案、責(zé)任和目標完成日期。對于表面貼裝工藝，首要的兩個缺陷是焊球缺陷和tombstone缺陷，可將下面的解決方案推薦給工藝工程師：　　 
 
　　對于焊球缺陷，檢查模板設(shè)計(stencildesign)，檢查回流輪廓(reflow profile)和回流預(yù)防性維護(PM)記錄；

　　檢查屏幕印制精度以及拾取和放置(pick-and-place)機器的布局(placement)精度.